底部填充用于倒装芯片的机械加固。这在焊锡球栅阵列(BGA)芯片封装中尤其重要。为了降低热膨胀系数，胶水中会添加纳米填料。用作倒装芯片底部填充的胶水有毛细流动的特点，这使其能快速方便的施胶。

通常使用的是双固化的胶水：背光区域热固化之前，边缘区域用紫外光固化以固定在适当位置上。镝普材料在电子组装材料方向，以国产替代为基础，以开发更适用于客户新产品的新工艺和新材料为导向，力求开发出新的更经济有效和更安全可靠的新产品。

Micro LED灯珠缝隙环氧树脂填充工艺特点类似underfill，镝普材料科技Mini LED 直显封装材料真空封装液态胶填满每个相邻LED的脚，起到固定LED单元和防止漏光的效果。其工艺技术难点在于每个相邻的LED单元很小，缝隙仅320-430um；且每条线的重量精度要求极高±5%；同时灯珠表面不能有胶水。这对于设备和阀点胶稳定性及精度，阀散点的控制等提出了极大的挑战。

底填胶广泛应用于消费类电子行业，比如手机、PAD、notebook等，以及关联的PCB，FPC板。底部填充的底填胶主要指对BGA、CSP、POP等元器件进行点胶。在底填胶点胶过程中，胶量控制、点胶路径、等待时间和点胶角度规划，是保证底部填底填胶充扩散均匀、无散点、无气泡、且实现极窄溢胶宽度的工艺要点。

因电子产品的跌落或震动极易引起的芯片或焊点损坏。而且消费类电子产品厂家对于防尘、防潮、抗跌落、抗震、耐高低温等众多特性的要求越来越高，所以为了产品的稳定性，必然对点胶的胶量稳定性、点胶定位精度、溢胶宽度等要求越来越高。

镝普材料底填胶是实现底部填充的理想选择，能实现对点胶区域的精密点胶，并能通过校准工艺喷射技术(CPJ)控制点胶胶量，能更加灵活地处理不同的产品工艺需求。