2024年3月29日至2024年4月11日，根据国家知识产权局公布的信息，胶粘剂和胶粘带行业发明专利约为135个。现摘录部分专利，信息如下：

申请人：烟台伟昌电子材料有限公司

公开号：CN117844429A

公开日：2024-4-9

摘要：本发明涉及一种双固化反应型聚氨酯热熔胶及其制备方法，属于胶黏剂技术领域，以重量份计，包括如下组分：液体多元醇10~25份、结晶型多元醇10~25份、脂环族环氧树脂5~15份、增黏树脂10~20份、异氰酸酯10~20份、催化剂0.2~0.5份、光引发剂0.5~1.5份和增感剂0.2~1.0份，解决了现有反应型聚氨酯热熔胶技术中存在的免保压和含有易致敏物质等弱点，可实现免保压的UV湿气双固化的反应型聚氨酯热熔胶；制备的反应型聚氨酯热熔胶为单组分UV湿气双固化固化反应型聚氨酯热熔胶，属于无溶剂环保型胶黏剂行业，适于塑料和多种金属基材的粘接。

申请人：北京航空材料研究院股份有限公司

公开号：CN117843958A

公开日：2024-4-9

摘要：本发明涉及改性聚硫醚及其制备方法、聚硫醚密封胶及其使用方法。本发明的改性聚硫醚，其末端既有硅氧烷基又有巯基，硅烷氧基可在湿气环境下自发固化，而巯基可与烯丙基化合物在光照下反应固化，因此，采用该改性聚硫醚制备的密封胶可预先涂覆于紧固件上，并采用光固化的方式使其表面固化成膜，而在装配过程中，表面膜破裂后内部密封胶再利用湿气进一步固化，从而实现密封。所述改性聚硫醚能够简化密封胶的制备工艺，使密封胶的黏度低，涂覆厚度可控。

申请人：浙江理工大学；浙江理工大学龙港研究院有限公司

公开号：CN117844428A

公开日：2024-4-9

摘要：本发明属于胶粘剂技术领域，具体涉及了一种可生物降解聚氨酯压敏胶及其制备方法，该压敏胶以工业级可降解的聚己内酯多元醇、聚丁二酸酯多元醇、聚三亚甲基醚二醇、及少量聚丙二醇为软段；以二异氰酸酯为硬段；以丁二酮肟为功能扩链剂，经反应制得聚氨酯弹性体，再与增黏树脂及固化剂混合制得一种具有高剥离、高持粘的可生物降解聚氨酯压敏胶。本发明制成的可生物降解聚氨酯压敏胶，原料来源方便、价格低廉、具有高剥离、高持粘、生物降解率高等优点，可适用于对降解要求、粘接性能要求高的场合。

申请人：佛山市本嘉新材料科技有限公司

公开号：CN117801689A

公开日：2024-4-2

摘要：本发明公开了一种粘接效果好的热熔压敏胶及其制备方法，涉及热熔压敏胶技术领域。本发明的制备方法通过在有氧环境下加热熔融SIS橡胶，使SIS橡胶的大分子链裂解，生成多段分子链，从而能显著提升热熔压敏胶的浸润性及吸附性，使制得的热熔压敏胶对PC塑料、PP塑料、铝塑膜和金属板等基材具有较佳的粘接效果。

申请人：烟台德邦科技股份有限公司

公开号：CN117777926A

公开日：2024-3-29

摘要：本发明属于热熔胶技术领域，涉及一种光致易返修湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法，光致易返修湿固化聚氨酯热熔胶包括：聚醚多元醇A、聚酯多元醇B、聚酯多元醇C、抗氧剂、流平剂、3‑氨基‑7‑羟基香豆素、异氰酸酯、偶联剂、有机胺类催化剂、光引发剂。本发明通过使用3‑氨基‑7‑羟基香豆素作为体系的交联剂，提高体系交联密度，达到提高体系本体强度和粘接强度的目的；返修时，在固定波长的紫外光照射下，可以达到使得体系中双键进一步交联，使的体系的交联密度过高导致体系本体强度增高且减粘达到易返修的目的，从而在目前消费电子生产、修理过程中避免常规聚氨酯产品需要加热返修带来的不便及易损坏的问题。

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国际胶粘剂及密封剂展(ASE CHINA)创办于1997年，是全球知名的高性能粘接材料展会品牌，展示包装材料、化工新材料、生物降解材料、新能源材料、电子材料、导热散热材料、5G新材料、3D打印与增材制造、高分子材料、模切设备和仪器等产品和技术。

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