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覆铜板、胶粘剂、填料，谁也离不开谁

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离不开胶粘剂的挠性覆铜板

目前，挠性覆铜板分为三层法挠性覆铜板（也称有胶型挠性覆铜板）和二层法挠性覆铜板（也称无胶型挠性覆铜板）。除了二层法挠性覆铜板的介质层是聚酰亚胺（包括热固性聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺）外，三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜、双面胶片、增强板均使用胶粘剂，其（包括三层法挠性覆铜板、覆盖膜、双面胶片、增强板）介质层或由绝缘薄膜和胶粘剂组成，或全由胶粘剂组成（无支撑材料的胶膜），胶粘剂决定了这些有胶型挠性电子电路基材的剥离强度、耐挠曲性、耐折性、耐热性、耐化学性、阻燃性、电气强度、耐离子迁移性等性能。

具体而言，对于有胶型挠性电子电路基材，为满足5G通讯高频高速传输要求，要求胶粘剂具有低的介电常数（D_k）和介质损耗角正切（D_f）；在汽车动力电池等领域应用，要求胶粘剂具有优秀的耐离子迁移性、耐热老化性；用于制备多层挠性印制电路板、刚挠结合印制电路板的有胶型挠性电子电路基材，要求胶粘剂具有高耐热性、高耐热老化性、高玻璃化转变温度等。

丙烯酸胶粘剂和环氧胶粘剂是挠性电子电路基材最常用的两类胶粘剂，丙烯酸胶粘剂以丙烯酸酯树脂为主体树脂，具有综合性能良好、贮存期长的特点，在覆盖膜、胶膜、增强板方面应用较多，代表使用厂家有美国杜邦公司、内资厂东溢、华烁等；环氧胶粘剂以环氧树脂为主体树脂，一般采用端羧酸基丁腈橡胶（CTBN）增韧，具有综合性优良、性价比高的特点，其使用厂家比使用丙烯酸胶粘剂的厂家多，包括日资厂、台资厂、韩资厂及内资厂生益科技、新高等，广泛用于制备三层法挠性覆铜板、覆盖膜、胶膜、双面胶片等。

离不开填料的挠性覆铜板胶粘剂

填料是一种与胶黏剂主成分不起化学反应，但可以改善胶黏剂性能的无机化合物。一般可按其作用，作如下分类：

配方设计中，要根据不同目的去选择不同填料。例，如想要制备具备导热性能的胶黏剂，就需在其中加入有导热作用的填料，这种填料本身是具有优良的导热性能的，一般来说是铝粉、铜粉、铁粉、石墨粉等。需改善另外的性能，就加入其他类型的填料。

常见胶粘剂填料及其主要作用

在众多的填料中，碳酸钙是最普通、最普遍的存在，但覆铜板胶粘剂选择了它。在胶粘剂中，碳酸钙添加量大（40%左右）、含水量可控、近中性，并具有良好的化学稳定性，不与胶粘剂中的固化胶等发生化学反应，符合填料最根本的性质。

以高端胶粘剂应用的超细重钙及微纳米碳酸钙为例，其一般都具有补强作用，可以提高胶粘剂的力学性能，降低其固化时的收缩率和热膨胀系数，增加热导率，提高耐热性能和粘着力，提高机械强度（硬度和压缩强度）以及耐腐蚀性能；纳米碳酸钙还可以对胶粘剂起到润滑作用，改善操作的工艺条件，使胶接性能得到全面提高，可满足中高端市场的性能需求或进入一些门槛更高的细分领域；纳米碳酸钙粒径小、比表面积大，通过一定的表面处理后与胶粘剂具有良好的相溶性，可以作为一种触变剂使用，调节胶粘剂的粘度；碳酸钙还易着色不会影响制品的色泽，以满足不同的生产和应用要求。

专注电子胶粘剂应用

2024大湾区国际胶粘剂及密封剂展将于2024年5月22-24日在广州广交会展馆D区举办。同期展会包含：大湾区橡胶技术展，广州国际专业灯光音响展。

本次展会以“胶连世界智粘未来”为主题，以提供创新、环保、高性能胶粘产品和技术成果，深度贴合广泛的下游应用为价值导向，引入“新能源材料”、“电子材料”、“5G新材料”等主题展区，汇聚国内外知名的功能性材料制造商、供应商及行业专家。此外展会还将举办多场技术交流和行业论坛活动，为参展商和观众提供一个交流心得、探讨合作的机会。