项目概况：南京聚鼎芯材半导体有限公司拟租赁在南京市浦口区百合路 78 号的紫气源绿色智能产业园 15 号楼投资 5000 万元建设“南京聚鼎芯材集成电路封装用材料研发生产项目”，利用租赁的紫气源绿色智能产业园厂房，面积约 4000 平方米，建设半导体电子材料生产线 2 条（导电产品线和非导电产品线）及产品研究开发实验室。项目建成后，将形成年产集成电路封装电子材料约 40吨。

南京聚鼎芯材半导体有限公司成立于 2023 年 06 月 27 日，地位于南京市浦口区桥林街道丹桂路 22 号-142，主要从事集成电路封装用的高端贴片胶业研发、生产，产品主要包括两种：导电胶和绝缘胶。

导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性能的电子胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接，其主要应用于半导体集成电路 IC 封装（DIP SOP SSOP QFP LQFP TQFP SOP PLCC SIP QFN）、LED、智能手机、电子装配、汽车等领域。高端电子封装材料是各类电子封装的基础，长期以来一直被国外大企业技术垄断。本项目多项技术改进属于国内首次，产品具有自主知识产权和自主品牌，填补了我国在高端芯片封装材料领域的空白。

来源： 全国建设项目环境信息公示平台