展位号-W4202

汉高（中国）投资有限公司

汉高乐泰生产的各种紫外线固化胶和可见光固化胶粘剂可用于粘接，固定和密封，是一类单组份无溶剂的胶粘剂，在紫外线和可见光下数秒钟内即可固化。汉高乐泰还拥有各类医用级（ISO10993）胶粘剂和密封剂，专为必须通过毒性试验和消毒工艺的医疗设备的组装而设计的。

光固化胶粘剂除具有优异的粘接性能和高透明度外，还能提供独特的工艺优势和显著的降低工艺成本的优势，当暴露在合适波长的足够光强下，他们能迅速固化，从而获得快速生产节奏，在线质量控制和快速周转从而获得连续的工艺步骤。紫外线固化胶粘剂有多种的产品体系，可以获得更佳的性能和表现。

对于光固化胶在某些应用，手动点胶就可完成粘接，而在其他一些应用，则要求更精确的手持或是固定的自动点胶方式。汉高乐泰点胶设备是专门设计开发来满足应用，和胶水配合使用更快、更精确，更清洁和更经济。光固化设备能提供合适的光强和光谱配合胶粘剂的使用，可以满足有特定部件尺寸和生产工艺的要求。

主营产品：乐泰光固化含丙烯酸胶粘剂、乐泰光固化医疗器械胶粘剂、乐泰紫外线固化胶粘剂等

展位号-4130

维世科（上海）贸易有限公司

ViscoTec 维世科制造用于半自动和全自动化生产和装配的计量系统、灌装系统和计量组件。致力于为客户提供精准、可靠、高效和精制的技术，并致力于成为全球该领域市场的领导者。

电子工业中的微量点胶系统可实现先进的制造工艺，并延长电子元件的使用寿命。使用维世科的点胶系统可以处理例如胶粘剂、密封剂、灌封料、焊膏或导热膏。对元件越来越小，同时降低制造成本的性能要求在不断提高。全自动且工艺可靠的微量点胶系统，例如ViscoTec 和 preeflow 点胶系统，使之成为可能！ 液体和流膏完全容积式点胶，处理起来格外温和。即使是含有固体和对剪切敏感的胶粘剂也可以毫无问题地运输——重复精度达到 99%——没有气泡！

展位号-W4220 

湖北回天新材料股份有限公司

回天新材是专业从事胶粘剂和新材料研发、生产的高新技术企业集团，在沪、粤、苏、鄂四地分别建有产业基地和研发中心。公司通过了ISO9001、ISO/TS16949质量管理体系认证，ISO14001国际环境管理体系认证，产品通过SGS、TUV、JET、CQC、GL、JG、UL、DIN、NSF、FDA、LFGB、API等认证，是当前中国5G通讯、消费电子、新能源汽车、轨道交通、光伏、包装、建筑等行业胶粘剂和新材料重要供应商之一。

在本年度7月19日，有有投资者向回天新材(300041.SZ)提问，“据报道，公司已批量供应Underfill环氧胶，客户包含华为，为芯片封装工艺提供成熟的产品方案。麻烦详细介绍一下”。

回天新材回复称，Underfill环氧胶在CSP或BGA封装的底部起到了加固和保护的作用，它填充了芯片和底部基板之间的微小空隙，提供额外的机械支撑和保护，防止芯片在振动或机械应力下发生移动或损坏。公司Underfill环氧胶已在通信电子行业标杆客户中测试通过并批量使用，为芯片封装工艺提供成熟的产品解决方案，助力公司在微电子领域的突破。

主营产品：聚氨酯结构胶、醇酸树脂三防胶、双组分粘接密封硅胶、高导热有机硅灌封胶、导热结构胶、导热硅胶等，PUR7856热熔胶等。

展位号-W5302

成都硅宝科技股份有限公司

成都硅宝科技股份有限公司（以下简称“硅宝科技”）成立于1998年，主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售，2009年在中国创业板首批上市（股票代码：300019），是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。

硅宝主要从事有机硅密封胶等新材料的研发、生产及销售，是中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司。硅宝科技旗下拥有9家全资子公司、4个分公司、在全国建成6大生产基地、拥有4家高新技术企业，有机硅密封胶生产能力20万吨/年，是亚洲最大的有机硅密封胶生产企业。

主营产品：硅宝单组分脱醇型粘接密封胶、硅宝889电子电器用粘接密封、硅宝4814双组分耐热有机硅、硅宝 890电子粘接灌封胶、硅宝有机硅室温披覆胶、双组分缩合型灌封胶、双组分加成型灌封胶、双组分高导热有机硅密封胶、导热硅脂、导热粘接密封胶、电子电器用硅酮胶。

展位号-W5346

康达新材料（集团）股份有限公司

康达新材料（集团）股份有限公司在上海奉贤、北京、天津、深圳、成都、唐山、福建邵武等地设有子公司、生产基地及分支机构，在德国、日本及东南亚等地设有办事处。公司遵循“传承、融合、创新、超越”的发展理念，汇集了230余人的专业化新材料及军工电子研发团队，拥有百余项专利和软件著作权。公司业务范围覆盖装备制造、新能源、轨道交通、航空航天、电子信息、半导体、国防军工以及低碳环保等新兴产业等。公司一直以来以技术创新为第一核心竞争力，拥有多项领先、具有竞争力的胶粘剂新材料、电磁兼容设备、电源模块技术，其中多个系列的产品性能已经达到或已经超过国内、国际同类产品的水平，为客户提供系统化解决方案。公司未来将大力发展功能性高分子新材料，以胶粘剂为主，特种树脂为支撑，结合自身资源与优势向电子信息材料、高性能复合材料等方向纵深发展转型，完善军工领域的战略布局，打造 “新材料+军工科技” 上市公司平台，争做细分领域龙头，争创隐形冠军，通过多个外部基地的建设，公司将逐步打造成为一个高端化、信息化、一体化的高分子化工新材料与军工电子产业集团。

康达新材引领电子电器工业胶粘市场，其产品可实现快速粘接与固化、粘接材料广、可自动化、可提高 效率、固化可控 ；结构粘接、密封、线材固定、显示面板贴合、封装。

主营产品：

UV-热固化胶（有阴影处的结构粘接） 

UV-湿气固化胶（三防覆膜，粘接）  

UV-厌氧固化胶（快速粘接，紧固）  

环氧胶（底填）、导热胶、硅胶、MS胶（密封）

展位号-4316

韦尔通科技股份有限公司

韦尔通成立于2013年，是国家高新技术企业、专精特新小巨人、国家创新示范企业。潜心10年的磨砺，韦尔通依靠强有力的技术研发实力与积累，抓住了手机产业的黄金十年：2013年，韦尔通创立威尔邦胶水品牌，开始的业务也是目前主营的业务便是手机组装用的结构胶黏剂，并迅速进入小米与联想供应链；2015年，韦尔通进入Apple扬声器产品组装的供应链，同时，也成为OPPO、vivo的二级供应商；2016年，韦尔通推出了全面屏窄边框封喷胶侧封遮光技术；2017年，韦尔通成为OPPP、vivo等一级供应商，并与屏幕厂商京东方和天马合作，进入其LCD屏幕产品中。

2018年开始，韦尔通陆续成为苹果、亚马逊等的认证供应商，三星、华为一级供应商。经历了多年的发展，韦尔通已经占据手机组装结构胶黏剂领域的优势份额，覆盖国内几乎所有手机一二线品牌，截止到2022年，全球近8亿部手机中蕴藏有韦尔通的胶黏技术。

韦尔通紫外光固化胶粘剂（UV胶）在实际生产中，经人工紫外灯照射后，可快速固化并粘接基材。这些特别定制的产品提供了多种优点，包括适应高效的自动化产线，在多样化的基材上可同时实现极佳的粘接效果和卓越的可靠性。韦尔通的产品专门针对消费电子领域的特定应用而开发，主要应用于电子电路元器件的粘接补强。针对FPC上的焊点保护应用，韦尔通的产品同时具有粘接力强、柔韧性好、可靠性优良等特点。针对手机及智能消费电子的全方位防水需求，开发出适应多次拆卸可反复使用的新型防水密封胶；在高光保护应用中，韦尔通开发的UV胶产品具有适中的粘接力及良好的可靠性，既可起到充分的保护作用，亦可轻松进行剥离。

主营产品：韦尔通紫外线光固化胶系列

 展位号- W5452  

广州鹿山新材料股份有限公司

广州鹿山新材料股份有限公司成立于1998年，是一家专注于绿色环保高性能功能高分子材料研发、生产和销售的高新技术企业，股票代码“603051”。公司始终坚持技术与产品的创新，开发出一系列切合市场需求的产品，包括功能性聚烯烃热熔胶材料、太阳能电池封装胶膜、功能性热熔胶膜、热塑性光学透明胶膜等。广泛应用于新能源、消费电子、家居&建材、复合管道、包装等多个领域，为全球多个国家和地区的客户提供粘接综合解决方案。

主营产品：

• 鹿山®光学粘接材料包括TP用OCA光学胶带、全贴合用OCA光学胶带和TOCF光学胶膜。

• 鹿山®聚氨酯反应型热熔胶（PUR）热熔胶具有低气味、高初粘、高剥离强度等性能。
  

展位号-W5420

烟台德邦科技股份有限公司

烟台德邦科技股份有限公司是国家级高新技术企业，山东省首批瞪羚示范企业，国家专精特新“小巨人” 企业，上交所科创板上市企业（688035）。

德邦科技为客户提供封装、粘合、散热、装配制造等功能性材料及专业的技术服务，主营电子封装材料、导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜等400余种产品。

主营产品：晶圆UV膜、芯片固晶材料、低温热固结构胶、底部填充胶、导热界面材料、SMT贴片胶、LED封装硅胶、低温环氧结构胶、反应型聚氨酯热熔胶、紫外光固化胶、共性覆膜、EMI电磁屏蔽材料

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*所有展商及观众均在上海新国际博览中心2号入口厅（北大厅）登记办理手续；

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