粉色/蓝色膏状，以硅胶为基体，填充以多种高性能粉末制成，导热系数高，热阻低，在散热部件上帖服性能好，绝缘，可自动填充空隙，最大限度增加接触面积，具有可压缩的特点。满足UL94V-0，不但可应用于5G基站，也可应用于手机CPU，内存模块，IGBT及其它功率模块，汽车行业及无人机领域等。

K-5235导热系数5.0±0.5     

K-5236:导热系数6.0±0.6 

2. 食品胶   K-5106

一种有机硅胶，具有高触变性，耐老化性，对金属，塑料，玻璃等有良好粘接效果，低挥发，稳定性好，耐高低温。可广泛应用于玻璃水壶，咖啡壶，养生壶，烤箱等专用食品级粘接，通过FDA和LFGB认证。

  3. 线路板三防涂覆胶

  4. 建筑工程及民用家装胶